Panasonic SMT Chip Mounter NPM-W2

Kurze Beschreibung:

Abhängig von der von Ihnen produzierten Leiterplatte können Sie den Hochgeschwindigkeitsmodus oder den Hochgenauigkeitsmodus auswählen.

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Merkmale

Höhere Produktivität und Qualität durch Integration von Druck-, Bestückungs- und InspektionsprozessenAbhängig von der von Ihnen produzierten Leiterplatte können Sie den Hochgeschwindigkeitsmodus oder den Hochgenauigkeitsmodus auswählen.

Für größere Platinen und größere BauteileLeiterplatten bis zu einer Größe von 750 x 550 mm mit Bestückungsspektrum bis L150 x B25 x T30 mm

Höhere Flächenproduktivität durch zweibahnige PlatzierungAbhängig von der von Ihnen produzierten Leiterplatte können Sie einen optimalen Bestückungsmodus auswählen – „Unabhängig“, „Alternativ“ oder „Hybrid“.

Gleichzeitige Realisierung von hoher Flächenproduktivität und hochgenauer Platzierung

Hochproduktionsmodus (Hochproduktionsmodus: EIN)

max.Geschwindigkeit: 77.000 cph *1 (IPC9850(1608):59.200 cph *1 ) / Bestückungsgenauigkeit: ±40 μm

Hochpräzisionsmodus (Hochproduktionsmodus: AUS)

max.Geschwindigkeit: 70 000 cph *1 / Platzierungsgenauigkeit: ±30 μm (Option: ±25 μm *2)

*1:Takt für 16NH × 2 Kopf*2:Unter den von PSFS spezifizierten Bedingungen

Neuer Platzierungskopf

Leichter Kopf mit 16 Düsen

Neue Basis mit hoher Steifigkeit

· Basis mit hoher Steifigkeit, die eine Hochgeschwindigkeits-/Präzisionsplatzierung unterstützt

Kamera mit Mehrfacherkennung

· Drei Erkennungsfunktionen in einer Kamera vereint

· Schnellerer Erkennungsscan einschließlich Bauteilhöhenerkennung

· Aufrüstbar von 2D- auf 3D-Spezifikationen

Maschinenkonfiguration

Layout der hinteren und vorderen Zuführung

60 verschiedene Komponenten können von 16-mm-Bandzuführungen montiert werden.

Einzelfach-Layout

Es stehen 13 feste Feeder-Slots zur Verfügung.Die PoP-Tray-Montage ist über eine Transfereinheit möglich.

Zweifach-Layout

Während ein Tablett für die Produktion verwendet wird, kann das andere Tablett gleichzeitig verwendet werden, um die nächste Produktion im Voraus einzurichten.

Multifunktionalität

Großes Brett

Single-Lane-Spezifikationen (Selection spec.)

Große Platten bis zu 750 x 550 mm können verarbeitet werden

Dual-Lane-Spezifikationen (Selection spec.)

Große Platten (750 x 260 mm) können gemeinsam gehandhabt werden. Platten (bis zu einer Größe von 750 x 510 mm) können im Einzeltransfer gesammelt gehandhabt werden.

Große Komponenten

Kompatibel zu Bauteilgrößen bis 150 x 25 mm

LED-Platzierung

Helligkeits-Binning

Vermeiden Sie das Mischen von Helligkeit und minimieren Sie die Entsorgung von Komponenten und Blöcken. Überwacht die Anzahl der verbleibenden Komponenten, um eine Erschöpfung der Komponenten während des Betriebs zu vermeiden.

*Bitte fragen Sie uns nach Düsen, die LED-Komponenten in verschiedenen Formen unterstützen

Andere Funktionen

· Globale Erkennungsfunktion für schlechte Markierungen Reduziert die Reise-/Erkennungszeit zur Erkennung von schlechten Markierungen

· PCB-Standby zwischen den Maschinen (mit angeschlossenem Verlängerungsförderer) Minimiert die PCB-Wechselzeit (750 mm).

Hohe Produktivität – Verwendet die duale Montagemethode

Alternative, unabhängige und hybride Platzierung

Wählbare „alternative“ und „unabhängige“ duale Platzierungsmethode ermöglicht es Ihnen, jeden Vorteil gut zu nutzen.

Alternate: Front- und Rear-Heads führen abwechselnd die Platzierung auf PCBs in den Front- und Rear-Lanes durch.

Unabhängig: Der vordere Kopf führt die Platzierung auf der Leiterplatte in der vorderen Bahn aus und der hintere Kopf führt die Platzierung auf der hinteren Bahn durch.

Unabhängige Umstellung

Im unabhängigen Modus können Sie auf einer Bahn umrüsten, während die Produktion auf der anderen Bahn weiterläuft. Sie können den Beschickungswagen während der Produktion auch mit einer unabhängigen Wechseleinheit (Option) tauschen.Es unterstützt den automatischen Wechsel der Stützstifte (Option) und eine automatische Umstellung (Option), sodass es die beste Umstellung für Ihre Produktionsart bietet.

Verkürzung der Austauschzeit für Leiterplatten

Zwei Leiterplatten können auf einer Stufe geklemmt werden (Leiterplattenlänge: 350 mm oder weniger). Und eine höhere Produktivität kann durch Reduzierung der Leiterplattenwechselzeit realisiert werden.

Automatischer Austausch der Stützstifte (Option)

Automatisieren Sie den Positionswechsel der Stützstifte, um einen ununterbrochenen Wechsel zu ermöglichen und dabei zu helfen, Arbeitskräfte und Betriebsfehler einzusparen.

Qualitätsverbesserung

Funktion zur Steuerung der Platzierungshöhe

Basierend auf den Zustandsdaten des Leiterplattenverzugs und den Dickendaten jeder der zu platzierenden Komponenten wird die Steuerung der Platzierungshöhe optimiert, um die Montagequalität zu verbessern.

Verbesserung der Betriebsrate

Einspeiseplatz frei

Innerhalb desselben Tisches können Feeder beliebig eingestellt werden. Eine alternative Zuordnung sowie das Einstellen neuer Feeder für die nächste Produktion kann erfolgen, während die Maschine in Betrieb ist.

Feeder benötigen eine Offline-Dateneingabe durch die Supportstation (Option).

Lötzinninspektion (SPI) ・Komponenteninspektion (AOI) – Inspektionskopf

Lötmittelinspektion

· Prüfung des Aussehens von Lötstellen

Inspektion montierter Komponenten

· Sichtkontrolle der montierten Komponenten

Prüfung auf Fremdkörper*1 vor der Montage

· Fremdkörperinspektion von BGAs vor der Montage

· Fremdkörperinspektion unmittelbar vor der Platzierung der versiegelten Verpackung

*1: Fremdkörper sind für Chipkomponenten verfügbar.

Automatische SPI- und AOI-Umschaltung

· Löt- und Bauteilprüfung wird automatisch nach Produktionsdaten geschaltet.

Vereinheitlichung von Inspektions- und Platzierungsdaten

· Eine zentral verwaltete Komponentenbibliothek oder Koordinatendaten erfordern keine zwei Datenpflegen für jeden Prozess.

Automatischer Link zu Qualitätsinformationen

· Automatisch verknüpfte Qualitätsinformationen jedes Prozesses unterstützen Ihre Fehlerursachenanalyse.

Klebstoffauftrag – Auftragskopf

Schraub-Austragsmechanismus

· Das NPM von Panasonic verfügt über den herkömmlichen HDF-Entlademechanismus, der eine qualitativ hochwertige Ausgabe gewährleistet.

Unterstützt verschiedene Punkt-/Zeichnungsabgabemuster

· Der hochpräzise Sensor (Option) misst die lokale PCB-Höhe, um die Dosierhöhe zu kalibrieren, was ein berührungsloses Dosieren auf PCB ermöglicht.

Selbstausrichtender Klebstoff

Unsere ADE 400D-Serie ist ein hochtemperaturhärtender SMD-Kleber mit gutem Bauteil-Selbstausrichtungseffekt. Dieser Klebstoff eignet sich auch für den Einsatz in SMT-Linien zur Befestigung größerer Bauteile.

Nachdem das Lötmittel schmilzt, erfolgt eine Selbstausrichtung und ein Einsinken des Bauteils.

Hochwertige Bestückung – APC-System

Kontrolliert Abweichungen bei Leiterplatten und Komponenten usw. auf Linienbasis, um eine qualitativ hochwertige Produktion zu erreichen.

APC-FB*1 Rückmeldung an die Druckmaschine

· Basierend auf den analysierten Messdaten von Lotkontrollen korrigiert es Druckpositionen.(X,Y,θ)

APC-FF*1 Feedforward an die Bestückungsmaschine

· Es analysiert Lötpositionsmessdaten und korrigiert die Platzierungspositionen der Komponenten (X, Y, θ) entsprechend.Chipkomponenten (0402C/R ~)Package-Komponente (QFP, BGA, CSP)

APC-MFB2 Feedforward an AOI /Feedback an die Bestückungsmaschine

· Positionsinspektion auf APC-Offset-Position

· Das System analysiert die Messdaten der AOI-Komponentenposition, korrigiert die Platzierungsposition (X, Y, θ) und behält dadurch die Platzierungsgenauigkeit bei. Kompatibel mit Chipkomponenten, Komponenten der unteren Elektrode und Leitungskomponenten*2

*1 : APC-FB (Feedback) /FF (Feedforward) : 3D-Inspektionsmaschine eines anderen Unternehmens kann ebenfalls angeschlossen werden.(Bitte fragen Sie Ihren lokalen Vertriebsmitarbeiter nach Einzelheiten.)*2 : APC-MFB2 (Montagerückmeldung2) : Die anwendbaren Komponententypen variieren von einem AOI-Anbieter zum anderen.(Bitte fragen Sie Ihren lokalen Vertriebsmitarbeiter nach Einzelheiten.)

Komponentenverifizierungsoption – Offline-Setup-Supportstation

Verhindert Rüstfehler beim Umrüsten Sorgt für eine Steigerung der Produktionseffizienz durch einfache Bedienung

*Wireless-Scanner und anderes Zubehör sind vom Kunden bereitzustellen

· Beugt Fehlbestückung präventiv vor Verhindert Fehlbestückung durch Verifizierung der Produktionsdaten mit den Barcode-Informationen auf Wechselbauteilen.

· Automatische Synchronisierungsfunktion der Einrichtungsdaten Die Maschine selbst führt die Überprüfung durch, sodass keine separaten Einrichtungsdaten ausgewählt werden müssen.

· Interlock-Funktion Alle Probleme oder Versäumnisse bei der Überprüfung stoppen die Maschine.

· NavigationsfunktionEine Navigationsfunktion, um den Überprüfungsprozess besser verständlich zu machen.

Mit den Support-Stationen ist die Offline-Aufstellung des Feederwagens auch außerhalb der Fertigungshalle möglich.

• Zwei Arten von Unterstützungsstationen sind verfügbar.

Umrüstbarkeit – Automatische Umrüstmöglichkeit

Die Unterstützung beim Umrüsten (Produktionsdaten- und Schienenbreitenanpassung) kann den Zeitverlust minimieren

• PCB-ID-LesetypPCB-ID-Lesefunktion kann aus 3 Arten von externen Scannern, Kopfkameras oder Planungsformularen ausgewählt werden

Umstellungsfähigkeit – Option Feeder-Setup-Navigator

Es ist ein Support-Tool, um durch ein effizientes Setup-Verfahren zu navigieren.Das Tool berücksichtigt die Zeit, die zum Ausführen und Abschließen von Einrichtungsvorgängen benötigt wird, wenn es die für die Produktion erforderliche Zeit schätzt und dem Bediener Einrichtungsanweisungen gibt. Dies visualisiert und rationalisiert die Einrichtungsvorgänge während der Einrichtung einer Produktionslinie.

Verbesserung der Betriebsrate – Option für den Teileversorgungsnavigator

Ein Tool zur Unterstützung der Komponentenversorgung, das die Prioritäten der effizienten Komponentenversorgung navigiert.Es berücksichtigt die verbleibende Zeit bis zum Auslaufen des Bauteils und den effizienten Pfad der Bedienerbewegung, um Komponenten-Lieferanweisungen an jeden Bediener zu senden.Dadurch wird eine effizientere Komponentenversorgung erreicht.

*PanaCIM muss Bediener haben, die für die Lieferung von Komponenten an mehrere Produktionslinien verantwortlich sind.

PCB-Informationskommunikationsfunktion

Informationen über Markierungserkennungen, die auf der ersten NPM-Maschine in der Reihe durchgeführt wurden, werden an nachgeschaltete NPM-Maschinen weitergegeben, was die Zykluszeit unter Verwendung der übertragenen Informationen verkürzen kann.

Datenerstellungssystem – NPM-DGS (Modell Nr. NM-EJS9A)

Das Softwarepaket verhilft zu einer hohen Produktivität durch ein integriertes Management der Erstellung, Bearbeitung und Simulation von Produktionsdaten und -bibliotheken.

*1:Ein Computer muss separat erworben werden.*2:NPM-DGS hat zwei Verwaltungsfunktionen auf Stockwerks- und Leitungsebene.

Multi-CAD-Import

Nahezu alle CAD-Daten können per Makrodefinitionsregistrierung abgerufen werden.Auch Eigenschaften, wie Polarität, können vorab am Bildschirm bestätigt werden.

Simulation

Die Taktsimulation kann im Voraus auf dem Bildschirm bestätigt werden, sodass sich die Gesamtbetriebsrate der Linie erhöhen kann.

PPD-Editor

Durch die schnelle und einfache Zusammenstellung von Bestückungs- und Prüfkopfdaten auf dem PC-Display während des Betriebs kann Zeitverlust minimiert werden

Komponentenbibliothek

Eine Komponentenbibliothek aller Bestückungsautomaten einschließlich der CM-Serie auf dem Boden kann registriert werden, um die Datenverwaltung zu vereinheitlichen.

Mix Job Setter (MJS)

Durch die Optimierung der Produktionsdaten kann der NPM-D2 Feeder gemeinsam anordnen. Die Reduzierung der Feederwechselzeit für die Umstellung kann die Produktivität verbessern

Offline-Erstellung von KomponentendatenMöglichkeit

Durch die Erstellung von Offline-Komponentendaten mit einem im Laden gekauften Scanner können Produktivität und Qualität verbessert werden.

Datenerstellungssystem – Offline-Kameraeinheit (Option)

Minimiert die Zeit auf der Maschine für die Programmierung der Teilebibliothek und unterstützt die Verfügbarkeit und Qualität der Ausrüstung.

Teilebibliotheksdaten werden mit der Zeilenkamera generiert. Bedingungen, die mit einem Scanner nicht möglich sind, wie Beleuchtungsbedingungen und Erkennungsgeschwindigkeiten, können offline überprüft werden, um Qualitätsverbesserungen und Geräteverfügbarkeit sicherzustellen.

Qualitätsverbesserung – Viewer für Qualitätsinformationen

Hierbei handelt es sich um eine Software, die das Erfassen von Wechselstellen und die Analyse von Fehlerfaktoren durch die Anzeige von qualitätsrelevanten Informationen (z. B. verwendete Feederpositionen, Erkennungsversatzwerte und Teiledaten) pro Leiterplatte oder Bestückungspunkt unterstützen soll.Bei Einführung unseres Prüfkopfes können die Fehlerorte in Verbindung mit qualitätsrelevanten Informationen angezeigt werden

*Für jede Leitung ist ein PC erforderlich.

Anzeigefenster für Qualitätsinformationen

Beispiel für die Verwendung des Quality Information Viewers

Identifiziert einen Feeder, der zur Montage defekter Leiterplatten verwendet wird.Und wenn Sie zum Beispiel viele Fehlstellungen nach dem Spleißen haben, ist davon auszugehen, dass die Fehlerfaktoren darauf zurückzuführen sind;

1. Spleißfehler (Tonhöhenabweichung wird durch Erkennungs-Offset-Werte aufgedeckt)

2. Änderungen in der Bauteilform (falsche Rollenlose oder Anbieter)

So können Sie schnell zur Fehlausrichtungskorrektur greifen.

Spezifikation

Modell-ID	NPM-W2
Hinterer Kopf Vorderer Kopf	Leichter Kopf mit 16 Düsen	Kopf mit 12 Düsen	Leichter Kopf mit 8 Düsen	3-Düsen-Kopf V2	Abgabekopf	Kein Kopf
Leichter Kopf mit 16 Düsen	NM-EJM7D				NM-EJM7D-MD	NM-EJM7D
Kopf mit 12 Düsen					NM-EJM7D-MD
Leichter Kopf mit 8 Düsen
3-Düsen-Kopf V2
Abgabekopf	NM-EJM7D-MD					NM-EJM7D-D
Inspektionskopf	NM-EJM7D-MA					NM-EJM7D-A
Kein Kopf	NM-EJM7D				NM-EJM7D-D

PCB-Abmessungen (mm)	Einspurig*1	Stapelmontage	L 50 x B 50 ~ L 750 x B 550
		2-Positionen-Montage	L 50 x B 50 ~ L 350 x B 550
	Zweispurig*1	Doppelte Übertragung (Batch)	L 50 × B 50 ~ L 750 × B 260
		Doppeltransfer (2 Positionen)	L 50 × B 50 ~ L 350 × B 260
		Einzelübertragung (Batch)	L 50 × B 50 ~ L 750 × B 510
		Einzeltransfer (2 Positionen)	L 50 × B 50 ~ L 350 × B 510
Elektrische Quelle			Drehstrom 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA
Pneumatische Quelle *2			0,5 MPa, 200 l/min (ANR)
Abmessungen *2 (mm)			B 1 2803 × T 2 3324 × H 1 444*5
Masse			2.470 kg (Nur für Hauptkörper: Dies ist je nach Optionskonfiguration unterschiedlich.)

Platzierungskopf		Leichter 16-Düsen-Kopf (pro Kopf)		12-Düsen-Kopf (pro Kopf)		Leichter 8-Düsen-Kopf (pro Kopf)	3-Düsen-Kopf V2 (pro Kopf)
		Modus für hohe Produktion[EIN]	Modus für hohe Produktion[OFF]	Modus für hohe Produktion[EIN]	Modus für hohe Produktion[OFF]
max.gepinkelt		38 500 cph (0,094 s/Chip)	35 000 cph (0,103 s/chip)	32 250 cph (0,112 s/Chip)	31 250 cph (0,115 s/Chip)	20 800 cph (0,173 s/Chip)	8 320 cph (0,433 s/ Chip)6 500 cph (0,554 s/ QFP)
Platzierungsgenauigkeit (Cpk□1)		±40 μm/Chip	±30 μm/Chip (±25 μm/Chip)*6	±40 μm/Chip	±30 μm/Chip	± 30 µm/Chip ± 30 µm/QFP□12 mm bis □32 mm± 50 µm/QFP□12 mm Unter	± 30 µm/QFP
Bauteilabmessungen (mm)		0402*7 Chip ~ L 6 x B 6 x T 3	0301578/0402*7 Chip ~ L 6 x B 6 x T 3	0402*7 Chip ~ L 12 x B 12 x T 6,5		0402*7 Chip ~ L 32 x B 32 x T 12	0603 Chip bis L 150 x B 25 (Diagonale 152) x T 30
Komponentenversorgung	Tapen	Band : 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm				Band : 4 bis 56 mm	Affe: 4 bis 56 / 72 / 88 / 104 mm
		Max.120 (Band: 4, 8 mm)				Technische Daten des vorderen/hinteren Feeder-Wagens: Max. 120 (Bandbreite und Feeder unterliegen den Bedingungen auf der linken Seite) Single Tray-Spezifikationen: Max. 86 (Bandbreite und Feeder unterliegen den Bedingungen auf der linken Seite) Twin Tray-Spezifikationen: Max .60( Bandbreite und Feeder unterliegen den Bedingungen links)
	Stock					Technische Daten des vorderen/hinteren Feederwagens: Max. 30 (Single Stick Feeder) Single Tray Specifications: Max. 21 (Single Stick Feeder) Twin Tray Specifications: Max. 15 (Single Stick Feeder)
	Tablett					Einzelfachspezifikationen: Max.20Doppelfachspezifikationen: Max.40

Abgabekopf	Punktabgabe	Ausgabe ziehen
Abgabegeschwindigkeit	0,16 s/Punkt (Bedingung: XY = 10 mm, Z = weniger als 4 mm Bewegung, keine θ-Drehung	4,25 s/Bauteil (Bedingung: 30 mm x 30 mm Eckspende)*9
Genauigkeit der Klebstoffposition (Cpk□1)	± 75 μm/Punkt	± 100 μm/Komponente
Anwendbare Komponenten	1608-Chip zu SOP, PLCC, QFP, Stecker, BGA, CSP	BGA, CSP

Inspektionskopf		2D-Prüfkopf (A)	2D-Prüfkopf (B)
Auflösung		18 µm	9 µm
Ansichtsgröße (mm)		44,4 x 37,2	21,1 x 17,6
Bearbeitungszeit der Inspektion	Lötstelleninspektion *10	0,35 s/Ansichtsgröße
	Komponenteninspektion *10	0,5 s/Ansichtsgröße
Inspektionsobjekt	Lötstelleninspektion *10	Chipkomponente: 100 μm × 150 μm oder mehr (0603 oder mehr) Gehäusekomponente: φ150 μm oder mehr	Chipkomponente: 80 μm × 120 μm oder mehr (0402 oder mehr) Gehäusekomponente: φ120 μm oder mehr
	Komponenteninspektion *10	Quadratischer Chip (0603 oder mehr), SOP, QFP (ein Abstand von 0,4 mm oder mehr), CSP, BGA, Aluminium-Elektrolysekondensator, Lautstärke, Trimmer, Spule, Stecker*11	Quadratischer Chip (0402 oder mehr), SOP, QFP (ein Abstand von 0,3 mm oder mehr), CSP, BGA, Aluminium-Elektrolysekondensator, Volumen, Trimmer, Spule, Stecker * 11
Prüfgegenstände	Lötstelleninspektion *10	Nässen, Unschärfe, Fehlausrichtung, anormale Form, Brückenbildung
	Komponenteninspektion *10	Fehlende, Verschiebung, Umdrehen, Polarität, Fremdkörperprüfung *12
Genauigkeit der Inspektionsposition *13 (Cpk□1)		± 20 μm	± 10 μm
Nr. der Inspektion	Lötstelleninspektion *10	max.30 000 Stk./Maschine (Anzahl Bauteile: max. 10 000 Stk./Maschine)
	Komponenteninspektion *10	max.10 000 Stück/Maschine

*1	:	Bei Anschluss an NPM-D3/D2/D bitte separat bei uns nachfragen.Es kann nicht mit NPM-TT und NPM verbunden werden.
*2	:	Nur für Hauptkörper
*3	:	1 880 mm Breite, wenn Verlängerungsbänder (300 mm) auf beiden Seiten platziert werden.
*4	:	Abmessung D einschließlich Tablettzuführung: 2.570 mm Abmessung D einschließlich Zuführungswagen: 2.465 mm
*5	:	Ohne Abdeckung für Monitor, Signalturm und Deckenventilator.
*6	:	±25 μm Platzierungsunterstützungsoption. (Unter den von PSFS festgelegten Bedingungen)
*7	:	Der 03015/0402-Chip erfordert eine bestimmte Düse/Zuführung.
*8	:	Unterstützung für 03015-mm-Chipplatzierung ist optional.(Unter den von PSFS spezifizierten Bedingungen: Bestückgenauigkeit ±30 μm / Chip)
*9	:	Eine PCB-Höhenmesszeit von 0,5 s ist enthalten.
*10	:	Ein Kopf kann nicht gleichzeitig Löt- und Komponenteninspektion durchführen.
*11	:	Einzelheiten entnehmen Sie bitte der Spezifikationsbroschüre.
*12	:	Fremdkörper sind für Chipkomponenten verfügbar. (Außer 03015 mm Chip)
*13	:	Dies ist die Positionsgenauigkeit der Lötmittelprüfung, die von unserer Referenz unter Verwendung unserer Glas-Leiterplatte für die Ebenenkalibrierung gemessen wurde.Es kann durch plötzliche Änderungen der Umgebungstemperatur beeinträchtigt werden.