Panasonic SMT Chip Mounter NPM-D3

Kurze Beschreibung:

Auch eine gemischte Produktion mit unterschiedlichen Bedruckstoffen auf derselben Linie ist mit dem Doppelförderband möglich.

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Produktdetail

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Besonderheit

Hohe Flächenproduktivität mit kompletten MontagelinienHöhere Produktivität und Qualität durch Integration von Druck-, Bestückungs- und Inspektionsprozessen

Konfigurierbare Module ermöglichen einen flexiblen Linienaufbau. Flexible Kopfpositionierung mit Plug-and-Play-Funktionen.

Umfassende Kontrolle von Linien, Stockwerk und Fabrik mit SystemsoftwareUnterstützung des Produktionsplans durch Überwachung des Linienbetriebs.

Total Line-Lösung

Modulare Linien mit kleinerem Platzbedarf durch Installation von Inspektionsköpfen

Bietet hochwertige Fertigung mit Inline-Inspektion

*1:Durch den Kunden bereitzustellender PCB-Traverser-Förderer.*2:Bitte kontaktieren Sie Ihren Vertriebsmitarbeiter für kompatible Drucker und weitere Details.

Multi-Produktionslinie

Auch eine gemischte Produktion mit unterschiedlichen Bedruckstoffen auf derselben Linie ist mit dem Doppelförderband möglich.

Gleichzeitige Realisierung von hoher Flächenproduktivität und hochgenauer Platzierung

Hochproduktionsmodus (Hochproduktionsmodus: EIN

max.Geschwindigkeit: 84.000 cph *1 (IPC9850(1608):63.300 cph *1 )/ Platzierungsgenauigkeit: ±40 μm

Hochpräzisionsmodus (Hochproduktionsmodus: AUS

max.Geschwindigkeit: 76 000 cph *1 / Platzierungsgenauigkeit: ±30 μm (Option: ±25 μm *2)

*1:Takt für 16NH × 2-Kopf*2:Unter den von Panasonic angegebenen Bedingungen

Neuer Platzierungskopf

Leichter Kopf mit 16 Düsen

Neue Basis mit hoher Steifigkeit

Basis mit hoher Steifigkeit, die eine Hochgeschwindigkeits-/Präzisionsplatzierung unterstützt

Kamera mit Mehrfacherkennung

· Drei Erkennungsfunktionen in einer Kamera vereint

· Schnellerer Erkennungsscan einschließlich Bauteilhöhenerkennung

· Aufrüstbar von 2D- auf 3D-Spezifikationen

Hohe Produktivität – Verwendet die duale Montagemethode

Alternative, unabhängige und hybride Platzierung

Wählbare „alternative“ und „unabhängige“ duale Platzierungsmethode ermöglicht es Ihnen, jeden Vorteil gut zu nutzen.

• Alternative :

Front- und Rear-Heads führen abwechselnd die Bestückung auf PCBs in Front- und Rear-Lanes durch.

• Unabhängig :

Der vordere Kopf führt die Platzierung auf der Leiterplatte in der vorderen Spur und der hintere Kopf die Platzierung auf der hinteren Spur durch.

Hohe Produktivität durch völlig unabhängige Bestückung

Unabhängige Platzierung von Tray-Komponenten durch direkte Verbindung mit NPM-TT (TT2) erreicht. Ermöglicht eine vollständig unabhängige Platzierung von Tray-Komponenten, wodurch die Zykluszeit der mittelgroßen und großen Komponentenplatzierung mit einem 3-Düsen-Kopf verbessert wird.Die Ausgabe der gesamten Zeile wird verbessert.

Verkürzung der Austauschzeit für Leiterplatten

Ermöglichen Sie eine Standby-Leiterplatte mit weniger als L = 250 mm* am vorgelagerten Förderer in der Maschine, um die Austauschzeit der Leiterplatte zu verkürzen und die Produktivität zu verbessern.

*Bei Auswahl kurzer Förderer

Automatischer Austausch der Stützstifte (Option)

Automatisieren Sie den Positionswechsel der Stützstifte, um einen ununterbrochenen Wechsel zu ermöglichen und dabei zu helfen, Arbeitskräfte und Betriebsfehler einzusparen.

Qualitätsverbesserung

Funktion zur Steuerung der Platzierungshöhe

Basierend auf den Zustandsdaten des Leiterplattenverzugs und den Dickendaten jeder der zu platzierenden Komponenten wird die Steuerung der Platzierungshöhe optimiert, um die Montagequalität zu verbessern.

Verbesserung der Betriebsrate

Einspeiseplatz frei

Innerhalb desselben Tisches können Feeder beliebig eingestellt werden. Eine alternative Zuordnung sowie das Einstellen neuer Feeder für die nächste Produktion kann erfolgen, während die Maschine in Betrieb ist.

Feeder benötigen eine Offline-Dateneingabe durch die Supportstation (Option).

Lötmittelinspektion (SPI) • Komponenteninspektion (AOI) – Inspektionskopf

Lötmittelinspektion

· Prüfung des Aussehens von Lötstellen

Inspektion montierter Komponenten

· Sichtkontrolle der montierten Komponenten

Prüfung auf Fremdkörper*1 vor der Montage

· Fremdkörperinspektion von BGAs vor der Montage

· Fremdkörperinspektion unmittelbar vor der Platzierung der versiegelten Verpackung

*1: Vorgesehen für Chipkomponenten (außer 03015-mm-Chip).

Automatische SPI- und AOI-Umschaltung

· Löt- und Bauteilprüfung wird automatisch nach Produktionsdaten geschaltet.

Vereinheitlichung von Inspektions- und Platzierungsdaten

· Eine zentral verwaltete Komponentenbibliothek oder Koordinatendaten erfordern keine zwei Datenpflegen für jeden Prozess.

Automatischer Link zu Qualitätsinformationen

· Automatisch verknüpfte Qualitätsinformationen jedes Prozesses unterstützen Ihre Fehlerursachenanalyse.

Klebstoffauftrag – Auftragskopf

Schraub-Austragsmechanismus

· Das NPM von Panasonic verfügt über den herkömmlichen HDF-Entlademechanismus, der eine qualitativ hochwertige Ausgabe gewährleistet.

Unterstützt verschiedene Punkt-/Zeichnungsabgabemuster

· Der hochpräzise Sensor (Option) misst die lokale PCB-Höhe, um die Dosierhöhe zu kalibrieren, was ein berührungsloses Dosieren auf PCB ermöglicht.

Hochwertige Bestückung – APC-System

Kontrolliert Abweichungen bei Leiterplatten und Komponenten usw. auf Linienbasis, um eine qualitativ hochwertige Produktion zu erreichen.

APC-FB*1 Rückmeldung an die Druckmaschine

● Korrigiert auf Basis der analysierten Messdaten der Lötstelleninspektion Druckpositionen.(X,Y,θ)

APC-FF*1 Feedforward an die Bestückungsmaschine

· Es analysiert Lötpositionsmessdaten und korrigiert die Platzierungspositionen der Komponenten (X, Y, θ) entsprechend.Chipkomponenten (0402C/R ~)Package-Komponente (QFP, BGA, CSP)

APC-MFB2 Feedforward an AOI /Feedback an die Bestückungsmaschine

· Positionsinspektion auf APC-Offset-Position

· Das System analysiert die Messdaten der AOI-Komponentenposition, korrigiert die Platzierungsposition (X, Y, θ) und behält dadurch die Platzierungsgenauigkeit bei. Kompatibel mit Chipkomponenten, Komponenten der unteren Elektrode und Leitungskomponenten*2

*1 : APC-FB (Feedback) /FF (Feedforward) : 3D-Inspektionsmaschine eines anderen Unternehmens kann ebenfalls angeschlossen werden.(Bitte fragen Sie Ihren lokalen Vertriebsmitarbeiter nach Einzelheiten.)*2 : APC-MFB2 (Montagerückmeldung2) : Die anwendbaren Komponententypen variieren von einem AOI-Anbieter zum anderen.(Bitte fragen Sie Ihren lokalen Vertriebsmitarbeiter nach Einzelheiten.)

Komponentenverifizierungsoption – Offline-Setup-Supportstation

Verhindert Rüstfehler beim Umrüsten Sorgt für eine Steigerung der Produktionseffizienz durch einfache Bedienung

*Wireless-Scanner und anderes Zubehör sind vom Kunden bereitzustellen

· Beugt Fehlbestückung präventiv vor Verhindert Fehlbestückung durch Verifizierung der Produktionsdaten mit den Barcode-Informationen auf Wechselbauteilen.

· Automatische Synchronisierungsfunktion der Einrichtungsdaten Die Maschine selbst führt die Überprüfung durch, sodass keine separaten Einrichtungsdaten ausgewählt werden müssen.

· Interlock-Funktion Alle Probleme oder Versäumnisse bei der Überprüfung stoppen die Maschine.

· NavigationsfunktionEine Navigationsfunktion, um den Überprüfungsprozess besser verständlich zu machen.

Mit den Support-Stationen ist die Offline-Aufstellung des Feederwagens auch außerhalb der Fertigungshalle möglich.

· Zwei Arten von Unterstützungsstationen sind verfügbar.

Umrüstbarkeit – Automatische Umrüstmöglichkeit

Die Unterstützung beim Umrüsten (Produktionsdaten- und Schienenbreitenanpassung) kann den Zeitverlust minimieren

· PCB-ID-LesetypPCB-ID-Lesefunktion kann aus 3 Arten von externen Scannern, Kopfkameras oder Planungsformularen ausgewählt werden

Umstellungsfähigkeit – Option Feeder-Setup-Navigator

Es ist ein Support-Tool, um durch ein effizientes Setup-Verfahren zu navigieren.Das Tool berücksichtigt die Zeit, die zum Ausführen und Abschließen von Einrichtungsvorgängen benötigt wird, wenn es die für die Produktion erforderliche Zeit schätzt und dem Bediener Einrichtungsanweisungen gibt. Dies visualisiert und rationalisiert die Einrichtungsvorgänge während der Einrichtung einer Produktionslinie.

Verbesserung der Betriebsrate – Option für den Teileversorgungsnavigator

Ein Tool zur Unterstützung der Komponentenversorgung, das die Prioritäten der effizienten Komponentenversorgung navigiert.Es berücksichtigt die verbleibende Zeit bis zum Auslaufen des Bauteils und den effizienten Pfad der Bedienerbewegung, um Komponenten-Lieferanweisungen an jeden Bediener zu senden.Dadurch wird eine effizientere Komponentenversorgung erreicht.

*PanaCIM muss Bediener haben, die für die Lieferung von Komponenten an mehrere Produktionslinien verantwortlich sind.

PCB-Informationskommunikationsfunktion

Informationen über Markierungserkennungen, die auf der ersten NPM-Maschine in der Reihe durchgeführt wurden, werden an nachgeschaltete NPM-Maschinen weitergegeben, was die Zykluszeit unter Verwendung der übertragenen Informationen verkürzen kann.

Datenerstellungssystem – NPM-DGS (Modell Nr. NM-EJS9A)

Dies ist ein Softwarepaket, das eine integrierte Verwaltung von Komponentenbibliotheken und PCB-Daten sowie Produktionsdaten bietet, die Montagelinien mit Hochleistungs- und Optimierungsalgorithmen maximieren.

*1:Ein Computer muss separat erworben werden.*2:NPM-DGS hat zwei Verwaltungsfunktionen auf Stockwerks- und Leitungsebene.

CAD-Import

Ermöglicht das Importieren von CAD-Daten und das Prüfen der Polarität usw. am Bildschirm.

Optimierung

Realisiert eine hohe Produktivität und ermöglicht Ihnen auch die Erstellung gemeinsamer Arrays.

PPD-Editor

Aktualisieren Sie Produktionsdaten auf dem PC während der Produktion, um den Zeitverlust zu reduzieren.

Komponentenbibliothek

Ermöglicht eine einheitliche Verwaltung der Komponentenbibliothek, einschließlich Montage, Inspektion und Abgabe.

Datenerstellungssystem – Offline-Kamera (Option)

Bauteildaten können auch bei laufender Maschine offline erstellt werden.

Verwenden Sie die Zeilenkamera, um Bauteildaten zu erstellen. Lichtverhältnisse und Erkennungsgeschwindigkeit können im Voraus bestätigt werden und tragen so zur Verbesserung von Produktivität und Qualität bei.

Offline-Kameraeinheit

Datenerstellungssystem – DGS Automation (Option)

Automatisierte manuelle Routineaufgaben reduzieren Betriebsfehler und die Datenerstellungszeit.

Manuelle Routineaufgaben können automatisiert werden. Durch die Zusammenarbeit mit dem Kundensystem können die Routineaufgaben zur Datenerstellung reduziert werden, was zu einer erheblichen Verkürzung der Produktionsvorbereitungszeit beiträgt. Es enthält auch die Funktion zur automatischen Korrektur der Koordinaten und Winkel der Montagepunkt (virtuelles AOI).

Beispiel für das gesamte Systemabbild

Automatisierte Aufgaben (Auszug)

·CAD-Import

·Offset-Markierungseinstellung

·Abfasen von Leiterplatten

·Befestigungspunkt-Fehlausrichtungskorrektur

·Schaffung von Arbeitsplätzen

·Optimierung

·PPD-Ausgabe

·Herunterladen

Data Creation System – Optimierung des Setups (Option)

Bei der Produktion mit mehreren Modellen wird der Rüstaufwand berücksichtigt und optimiert.

Für mehr als eine Leiterplatte mit gemeinsamer Bestückung können aufgrund eines Mangels an Versorgungseinheiten mehrere Rüstvorgänge erforderlich sein. s) für die Einrichtung und automatisiert so die Bestückung von Bauteilen. Es trägt zur Verbesserung der Einrichtungsleistung und zur Reduzierung der Produktionsvorbereitungszeit für Kunden bei, die verschiedene Arten von Produkten in kleinen Mengen herstellen.

Beispiel

Qualitätsverbesserung – Viewer für Qualitätsinformationen

Hierbei handelt es sich um eine Software, die das Erfassen von Wechselstellen und die Analyse von Fehlerfaktoren durch die Anzeige von qualitätsrelevanten Informationen (z. B. verwendete Feederpositionen, Erkennungsversatzwerte und Teiledaten) pro Leiterplatte oder Bestückungspunkt unterstützen soll.Bei Einführung unseres Prüfkopfes können die Fehlerorte in Verbindung mit qualitätsrelevanten Informationen angezeigt werden.

Anzeigefenster für Qualitätsinformationen

Beispiel für die Verwendung des Quality Information Viewers

Identifiziert einen Feeder, der zur Montage defekter Leiterplatten verwendet wird.Und wenn Sie zum Beispiel viele Fehlstellungen nach dem Spleißen haben, ist davon auszugehen, dass die Fehlerfaktoren darauf zurückzuführen sind;

1. Spleißfehler (Tonhöhenabweichung wird durch Erkennungs-Offset-Werte aufgedeckt)

2. Änderungen in der Bauteilform (falsche Rollenlose oder Anbieter)

So können Sie schnell zur Fehlausrichtungskorrektur greifen.

Spezifikation

Modell-ID	NPM-D3
Hinterer Kopf Vorderer Kopf	Leichter Kopf mit 16 Düsen	Kopf mit 12 Düsen	8-Düsen-Kopf	2-Düsen-Kopf	Abgabekopf	Kein Kopf
Leichter Kopf mit 16 Düsen	NM-EJM6D				NM-EJM6D-MD	NM-EJM6D
Kopf mit 12 Düsen
8-Düsen-Kopf
2-Düsen-Kopf
Abgabekopf	NM-EJM6D-MD					NM-EJM6D-D
Inspektionskopf	NM-EJM6D-MA					NM-EJM6D-A
Kein Kopf	NM-EJM6D				NM-EJM6D-D

Leiterplatte Abmessungen * 1 (mm)	Dual-Lane-Modus	L 50 x B 50 ~ L 510 x B 300
	Single-Lane-Modus	L 50 x B 50 ~ L 510 x B 590
PCB-Austauschzeit	Dual-Lane-Modus	0 s* *Keine 0 s, wenn die Zykluszeit 3,6 s oder weniger beträgt
	Single-Lane-Modus	3,6 s* *Bei Auswahl kurzer Förderer
Elektrische Quelle		Drehstrom 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,7 kVA
Pneumatische Quelle *2		0,5 MPa, 100 l/min (ANR)
Abmessungen *2 (mm)		B 832 x T 2 652 3 x H 1 444 4
Masse		1 680 kg (Nur für Hauptkörper: Dies ist je nach Optionskonfiguration unterschiedlich.)

Platzierungskopf		Leichter 16-Düsen-Kopf (pro Kopf)		12-Düsen-Kopf (pro Kopf)	8-Düsen-Kopf (pro Kopf)	2-Düsen-Kopf (pro Kopf)
		Hochproduktionsmodus [EIN]	Hochproduktionsmodus [AUS]
max.Geschwindigkeit		42 000 BE/h (0,086 s/ Chip)	38.000 BE/h (0,095 s/Chip)	34 500 B/h (0,104 s/Chip)	21.500 B/h (0,167 s/ Chip)	5 500 B/h (0,655 s/ Chip)4 250 B/h (0,847 s/ QFP)
Platzierungsgenauigkeit (Cpk□1)		± 40 µm/Chip	±30 μm/Chip(±25 μm/Chip*5)	±30 μm/Chip	± 30 µm/Chip ± 30 µm/QFP □ 12mm bis □ 32 mm ± 50 □ 12 mm Unter µm/QFP	± 30 µm/QFP
Bauteilabmessungen (mm)		0402 Chip*6 bis L 6 x B 6 x T 3	0301567/0402 Chip*6 bis L 6 x B 6 x T 3	0402 Chip*6 bis L 12 x B 12 x T 6,5	0402 Chip*6 bis L 32 x B 32 x T 12	0603 Chip bis L 100 x B 90 x T 28
Komponentenversorgung	Tapen	Band : 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
	Tapen	max.68 (4, 8 mm Band, kleine Rolle)
	Stock				Max.16 (Einzelstab-Feeder)
	Tablett				Max. 20 (pro Fachzuführung)

Abgabekopf	Punktabgabe	Ausgabe ziehen
Abgabegeschwindigkeit	0,16 s/Punkt (Bedingung: XY = 10 mm, Z = weniger als 4 mm Bewegung, keine θ-Drehung)	4,25 s/Bauteil (Voraussetzung: 30 mm x 30 mm Eckspende)*8
Genauigkeit der Klebstoffposition (Cpk□1)	± 75 μm/Punkt	± 100 μm/Komponente
Anwendbare Komponenten	1608-Chip zu SOP, PLCC, QFP, Stecker, BGA, CSP	SOP, PLCC, QFP, Stecker, BGA, CSP

Inspektionskopf		2D-Prüfkopf (A)	2D-Prüfkopf (B)
Auflösung		18 µm	9 µm
Ansichtsgröße (mm)		44,4 x 37,2	21,1 x 17,6
Inspektion b Bearbeitungszeit	Lotkontrolle*9	0,35 s/Ansichtsgröße
	Komponenteninspektion*9	0,5 s/Ansichtsgröße
Inspektionsobjekt	Lotkontrolle *9	Chipkomponente: 100 μm x 150 μm oder mehr (0603 mm oder mehr) Gehäusekomponente: φ150 μm oder mehr	Chipkomponente: 80 μm x 120 μm oder mehr (0402 mm oder mehr) Gehäusekomponente: φ120 μm oder mehr
	Komponenteninspektion *9	Quadratischer Chip (0603 mm oder mehr), SOP, QFP (ein Abstand von 0,4 mm oder mehr), CSP, BGA, Aluminiumelektrolysekondensator, Volumen, Trimmer, Spule, Stecker*10	Quadratischer Chip (0402 mm oder mehr), SOP, QFP (ein Abstand von 0,3 mm oder mehr), CSP, BGA, Aluminium-Elektrolysekondensator, Volumen, Trimmer, Spule, Stecker * 10
Prüfgegenstände	Lotkontrolle *9	Nässen, Unschärfe, Fehlausrichtung, anormale Form, Brückenbildung
	Komponenteninspektion *9	Fehlende, Verschiebung, Umdrehen, Polarität, Fremdkörperinspektion *11
Genauigkeit der Inspektionsposition *12 (Cpk□1)		± 20 μm	± 10 μm
Inspektionsnummer	Lotkontrolle *9
	Komponenteninspektion *9

*1 :	Aufgrund einer unterschiedlichen PCB-Übertragungsreferenz kann eine direkte Verbindung mit NPM (NM-EJM9B) / NPM-W (NM-EJM2D) / NPM-W2 (NM-EJM7D) zweispurigen Spezifikationen nicht hergestellt werden.
*2 :	Nur für Hauptkörper
*3 :	Abmessung D einschließlich Tablettzuführung: 2.683 mm Abmessung D einschließlich Zuführungswagen: 2.728 mm
*4 :	Ohne Abdeckung für Monitor, Signalturm und Deckenventilator.
*5 :	±25 μm Platzierungsunterstützungsoption. (Unter den von Panasonic festgelegten Bedingungen)
*6 :	Der 03015/0402-mm-Chip erfordert eine bestimmte Düse/Zuführung.
*7 :	Unterstützung für 03015-mm-Chipplatzierung ist optional. (Unter den von Panasonic festgelegten Bedingungen: Platzierungsgenauigkeit ±30 μm/Chip)
*8 :	Eine PCB-Höhenmesszeit von 0,5 s ist enthalten.
*9 :	Ein Kopf kann nicht gleichzeitig Löt- und Komponenteninspektion durchführen.
*10 :	Einzelheiten entnehmen Sie bitte der Spezifikationsbroschüre.
*11 :	Fremdkörper sind für Chipkomponenten verfügbar.(Ohne 03015 mm Chip)
*12 :	Dies ist die Positionsgenauigkeit der Lötmittelprüfung, die von unserer Referenz unter Verwendung unserer Glas-Leiterplatte für die Ebenenkalibrierung gemessen wurde.Es kann durch plötzliche Änderungen der Umgebungstemperatur beeinträchtigt werden.