YAMAHA SMT Chip Mounter YS12F

Hohe Flexibilität für Komponenten: 0402 bis 45 * × 100 mm Komponenten, die Höhe bis zu 15 * mm, einschließlich Kugelelektrodenkomponenten

Produktdetail

Beschreibung

1. Handhabungskapazität für die Montage von 20.000 CPH (entspricht 0,18 Sek./CHIP)

2. Hohe Flexibilität für Komponenten: 0402 bis 45 * × 100 mm Komponenten, die Höhe bis zu 15 * mm, einschließlich Kugelelektrodenkomponenten

3. Anwendbar auf große Leiterplatten, L510 x B460 mm

4. Verarbeitet verschiedene Arten von Schalenverpackungskomponenten durch die automatische Schalenversorgungseinheit ATS15

5. Eingebauter Bandschneider

32 x 32 mm oder mehr benötigen einen speziellen Düsensatz

Spezifikation

Modell	YS12F (Modell: KJJ-000)
Anwendbare Leiterplatte	L510 mm x B460 mm bis L50 mm x B50 mm
Montagegenauigkeit	Absolute Genauigkeit（μ＋3σ） +/-0,05 mm/CHIP
Montagetakt	20.000 CPH (unter unseren optimalen Bedingungen)
Komponentenversorgung	Bandspule, Tablett
Anzahl der Komponententypen	Komponenten des Bandpakets: 106 Typen (Max/8-mm-Bandspulen-Konvertierung) Tray-Paket-Konvertierung: 15 Typen (Max/JEDEC-Tray-Konvertierung)
Anwendbare Komponenten	0402 bis 45 x 100 mm, einschließlich Kugelelektrodenkomponenten * 32 x 32 mm oder mehr erfordern einen speziellen Düsensatz
Anwendbare Höhe	15mm
Stromversorgung	Drehstrom 200/208/220/240/380/400/416 V +/-10 %
Luftversorgungsquelle	0,45 MPa
Externe Dimension	L1.254 x B1.755 x H1.475 mm (bei montiertem ATS15;die Projektion nicht enthalten）
Gewicht	Ca.1.370 kg (bei montiertem ATS15)