Produkte
SFG Automatischer Lotpastendrucker ASE
Spezifikationen
| Modell | ASE | |
| Artikel | ||
| Bildschirmrahmen | Mindestgröße | 470 x 370 mm |
| Maximale Größe | 737 × 737 mm | |
| Dicke | 25~40mm | |
| PCB-Mindestgröße | 50 × 50 mm | |
| Maximale PCB-Größe | 400 × 340 mm | |
| PCB-Dicke | 0,4 ~ 6 mm | |
| PCB-Verzug | <1% | |
| Transporthöhe | 900 ± 40 mm | |
| Transportrichtung | Links-Rechts;Rechts-Links;Links-Links;Rechts-Rechts | |
| Transportgeschwindigkeit | Max. 1500 mm/s (programmierbar) | |
| Board-Standort Leiterplatte | Unterstützungssystem | Magnetstift/Hoch-Runter-Tisch eingestellt/Stützblock |
| Spannsystem | Seitliche Klemmung, Vakuumdüse | |
| Druckkopf | Zwei unabhängige motorisierte Druckköpfe | |
| Rakelgeschwindigkeit | 6~200 mm/Sek | |
| Rakeldruck | 0~15kg | |
| Rakel Engel | 60°/55°/45° | |
| Rakeltyp | Edelstahl (Standard), Kunststoff | |
| Geschwindigkeit der Schablonentrennung | 0,1 ~ 20 mm/s (programmierbar) | |
| Reinigungssystem | Trocken 、Nass、Vakuum （Programmierbar） | |
| Tabelle Einstellbereiche | X: ± 10 mm; Y: ± 10 mm; θ: ± 2 ° | |
| Maschine | ||
| Wiederholte Positionsgenauigkeit | ±0,01 mm | |
| Druckgenauigkeit | ±0,025 mm | |
| Zykluszeit | <7s (Drucken & Reinigen ausschließen) | |
| Produktwechsel | <5Min | |
| Luft erforderlich | 4,5 ~ 6 kg/cm2 | |
| Leistungsaufnahme | Wechselstrom: 220 ± 10 %, 50/60 Hz, 1 F3 kW | |
| Kontroll-Methode | PC-Steuerung | |
| Maschinenabmessungen | 1220 (L) × 1355 (B) × 1500 (H) mm | |
| Maschinengewicht | Ungefähr: 1000 kg | |
Einführung
● Schabersystem
Bogenbrückentyp mit direkt angeschlossenem Schaber Druckkopf mit programmierbarem und selbstregulierendem Schrittmotorantrieb. Vierrädriger Positionierungsschlitten mit beidseitigen Doppelschiebern gewährleistet die Bewegungsgenauigkeit und Stabilität beim Hin- und Herlaufen des Schabers. Zwei Sätze separater Schaber Die Köpfe werden jeweils von zwei hochpräzisen Schrittmotoren angetrieben, die die Genauigkeit und Stabilität des Drucks gewährleisten. Das geschlossene Druckregelsystem kann den Rakeldruck während der Echtzeitproduktion genau erkennen und steuern.
● Bild und optisches System
Gleichmäßiges Ringlicht, koaxiales Licht mit hoher Helligkeit und fortschrittliches oberes / unteres Sichtsystem. Vollständige Lichtkompensation, automatische und genaue Erkennung aller MARK-Punkte.Anwendbar für Verzinnung, Verkupferung, Vergoldung, Verzinnung, FPC und andere Arten von Leiterplatten mit verschiedenen Farben, die eine hohe Genauigkeit gewährleisten können.
● Reinigungssystem
Das Schablonenreinigungssystem ist automatisch und effektiv.Es können drei Optionen Trockenreinigung, Nassreinigung und Vakuumreinigung ausgewählt werden, sowohl einzeln als auch mehrfach.Und Sie können sich auch für eine manuelle Reinigung entscheiden. Die zu reinigende Einheit ist von der CCD-Kamera getrennt, wodurch die Motor- und Impulslast minimiert, die Positioniergenauigkeit und -geschwindigkeit verbessert und die Lebensdauer verlängert werden kann. Das Sprinklersystem gewährleistet ein gleichmäßiges Sprühen von oben nach unten Die Softwarefunktion kann die Dosierung von Alkohol und Schablonenreinigungspapier steuern. Sparen Sie effektiv mehr Verbrauchsmaterialien. Die Staubsaugerreinigung wird durch einen speziellen Lüfter unterstützt, der leistungsstark und effektiv ist.
● Right Special Platform Calibration System
Das Drei-Achsen-Gestänge ist mit superhohen dynamischen Eigenschaften ausgelegt. Es kann die PIN-Hebehöhe von Leiterplatten mit unterschiedlicher Dicke schnell anpassen.
● Betriebsschnittstelle
Verwenden der Windows XP-Bedienoberfläche und für den Benutzer leicht zu erlernen, mit interaktivem Goodman-Machine-Fu-Begriff.Die Programmierung ist mit einer Lehr- und Navigationsfunktion ausgestattet, bei jedem Schritt ist eine Anleitung verfügbar
● Qualitätstest und -analyse für 2D-Pastendruck
Stellen Sie die Qualität des Produktdrucks sicher. Diese Funktion kann schnell Druckversatz, unzureichende Paste, fehlende und Brücken- und andere Defekte erkennen.
