Produkte
Panasonic Siebdrucker SPV
Beschreibung
Realisierung von Hochgeschwindigkeitsdruck (10 Sek./PCB) und stabiler Qualität
Durch die Realisierung des Hochgeschwindigkeitsdrucks wird der Verzicht auf einen Siebdrucker zu einem Engpass im Betrieb und die stabile Qualität bei jeder Reinigung.
●Neuentwicklung: Selbstfahrende Reinigungseinheit
●3 Förderer
●Hybrid-Rakelkopf
PCB-Unterscheidungsfunktion
Um einen Druckprozess nach Ihrem Produktionsstil einzurichten.
●Einzelne Spez
●1 bis 2 Spez
●2 in 1 Spezifikation
●Dual Spec
M2M-Line-Lösung
Gemäß den Korrekturdaten verschobener Druckpositionen, die durch Lötpasteninspektion analysiert werden (APC-Korrekturdaten), korrigiert sie Druckpositionen (X, Y, θ).
*3D-Inspektionsgeräte anderer Firmen können ebenfalls angeschlossen werden.
Mit oberem System verbinden (LNB, LWS…)
●Automatische Umstellung
●Komponentenprüfung (Lötmittel/Maske/Rakel…)
●Datenausgabe verfolgen
*Informationen zu den technischen Daten und der Systemkonfiguration finden Sie unter „Spezifikationen“.
Spezifikation
| Modell-ID | SPV (Einzelspezifikation) | SPV (1 bis 2 Spezifikation) | SPV (2 in 1 Spezifikation) | SPV (Dual Spec) | |
| Modell Nr. | NM-EJP7A | NM-EJP7A (Hauptgerät) NM-EJP8A (Rückseitengerät) | |||
| Leiterplattenabmessungen (mm) | L 50 x B 50 bis L 350 x B 300 (max. Abmessungen von 1 bis 2 Spezifikation: L 350 x B 165) | ||||
| PCB-Austauschzeit*1 | 10,0 s Einschließlich Übertragung, Positionierung, Erkennung, jeder Reinigung | ||||
| Wiederholbarkeit | 2 Cpk ± 5,0 μm 6 σ Die Reproduzierbarkeit der gleichen PCBe beträgt ± 5,0 μm ± 3 σ (oder ±2,5 μm ±1,5 σ) | ||||
| Abmessungen Siebrahmen (mm) | L 736 x B 736, L 650 x B 550, L 550 x B 650, L 750 x B 750, L 584 x B 584*2 | ||||
| PCB-Unterscheidungsfunktion | Vorprozess | Nicht | Nicht | Eingerichtet | Nicht |
| Nachbearbeitung | Nicht | Eingerichtet | Eingerichtet | Eingerichtet | |
| Stromquelle*3 | 1-phasig AC 200, 220, 230, 240 V ±10 VMax.2,0 kVA | 1-phasig AC 200, 220, 230, 240 V ±10 VMax.4,0 kVA | |||
| Pneumatische Quelle | 0,5 MPa | 0,5 MPa | |||
| Maskenreinigungsabsaugung: Gebläsespezifikation * 4 | 280 l/min (ANR) | 560 l/min (ANR) | |||
| Maskenreinigungsabsaugung: Ejektorspezifikation*4 | 380 l/min (ANR) | 760 l/min (ANR) | |||
| Abmessungen (mm)*5 | B 1.650 x T 1.517 x H 1.500 | B 1.650 x T 3.044 x H 1.500 | |||
| Masse*6 | 1 550 kg | 1.550 kg (Haupt) +1.450 kg (Rückseite) | |||
*1: Die PCB-Wechselzeit variiert je nach Maschine im Vor- und Nachprozess, der PCB-Größe, der Verwendung einer PCB-Andrückeinheit und so weiter.
*2: Informationen zu Maskenspezifikationen finden Sie in der Spezifikation.
*3: Einschließlich Gebläse und Vakuumpumpe „Option“
*4: Bei Verwendung der Maskenansaugfunktion
*5: Außer der Signalsäule und dem Touchpanel.
*6: Mit vollen Optionen
*Werte wie Zykluszeit und Genauigkeit können je nach Betriebsbedingungen variieren.
*Einzelheiten finden Sie in der Broschüre „Spezifikationen“.
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