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Offline-AOI EKT-VT-780
Spezifikation
| PCB-Anwendung | Bewerbungsprozess | Nach dem Schablonendruck, nach/vor dem Heißluft-Reflow Kann beide Seiten und mehrere Leiterplatten gleichzeitig testen |
| PCB-Abmessung | 20×20mm-450×350mm | |
| PCB-Dicke | 0,3-5,0 mm | |
| Leiterplattenplatz | oben: ≤30 mm; unten: ≤45 mm | |
| Inspektionspunkte Visuelles System | Nach dem Schablonendruck | Lötpaste nicht verfügbar, zu wenig oder zu viel Lötpaste, Lötpastenfehlausrichtung, Lötpastenbrücken, Flecken, Kratzer und so weiter. |
| Vor oder nach dem Reflow-Löten | Fehlende oder übermäßige Komponente, Fehlausrichtung, Unebenheit, Kantendefekt, entgegengesetzte Montage, falsche Polarität, falsche oder schlechte Komponenten | |
| Vor oder nach dem DIP-Wellen-Löten | Übermäßiges oder fehlendes Bauteil, Leerlöten, Lötkugeln, Lötfehlausrichtung, Kantenfehler, Brückenbildung, IC NG, Kupferflecken usw | |
| Bildsystem | CCD-Kamera, deutsche Basler 500 Millionen px | |
| Lichtsystem | Weiße LED-Lichtquelle mit drei Kanälen oder RGB-Lichtquelle | |
| Auflösungsverhältnis | 18 um (FOV-Abmessung: 28,8 mm × 21,6 mm) | |
| Inspektionsmodus | Farbberechnung, Farbextraktion, Graustufenoperationen, Bildabgleich usw | |
| Mechanisches System | X/Y-Antriebssystem | AC-Servomotor, Präzisionsschleifkugelumlaufspindel |
| PCB-Befestigungsmodus | Automatische Befestigung | |
| Positioniergenauigkeit | <8 um | |
| Bewegungsgeschwindigkeit | 800 mm/s (max.) | |
| Orbitale Anpassung | Handbuch | |
| Software System | Computersystem | EKT780-Konfiguration |
| Schnittstellensprache | Chinesisch/Englisch optional | |
| Inspektionsausgabe | PCB-ID, PCB-Beschreibung, Komponentenbeschreibung, Fehlerbeschreibung, Fehlerbild | |
| Leistung | AC220 ± 10 %, 50/60 Hz, 1 kW | |
| Betriebs-Temperatur | -10-40℃ | |
| Betriebsfeuchtigkeit | 20–90 % relative Luftfeuchtigkeit, nicht kondensierend | |
| Maschinendimension | 900 × 1100 × 1300 mm | |
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