Spezifikation
PCB-Anwendung | Bewerbungsprozess | Nach dem Schablonendruck, nach/vor dem Heißluft-Reflow Kann beide Seiten und mehrere Leiterplatten gleichzeitig testen |
PCB-Abmessung | 20×20mm-450×350mm | |
PCB-Dicke | 0,3-5,0 mm | |
Leiterplattenplatz | oben: ≤30 mm; unten: ≤45 mm | |
Inspektionspunkte Visuelles System | Nach dem Schablonendruck | Lötpaste nicht verfügbar, zu wenig oder zu viel Lötpaste, Lötpastenfehlausrichtung, Lötpastenbrücken, Flecken, Kratzer und so weiter. |
Vor oder nach dem Reflow-Löten | Fehlende oder übermäßige Komponente, Fehlausrichtung, Unebenheit, Kantenfehler, entgegengesetzte Montage, falsche Polarität, falsche oder schlechte Komponenten. | |
Vor oder nach dem DIP-Wellen-Löten | Übermäßiges oder fehlendes Bauteil, Leerlöten, Lötkugeln, Lötfehlausrichtung, Kantenfehler, Brückenbildung, IC NG, Kupferflecken usw | |
Bildsystem | CCD-Kamera, DAHENG 500 Millionen Pixel | |
Lichtsystem | Weiße LED-Lichtquelle mit drei Kanälen oder RGB-Lichtquelle | |
Auflösungsverhältnis | 18 um (FOV-Abmessung: 28,8 mm × 21,6 mm) | |
Inspektionsmodus | Farbberechnung, Farbextraktion, Graustufenoperationen, Bildabgleich usw | |
Mechanisches System | X/Y-Antriebssystem | AC-Servomotor, Präzisionsschleifkugelumlaufspindel |
PCB-Befestigungsmodus | Automatische Befestigung | |
Positioniergenauigkeit | <8 um | |
Bewegungsgeschwindigkeit | 800 mm/s (max.) | |
Orbitale Anpassung | Handbuch | |
Software System | Betriebssystem | Windows XP, Arbeitsspeicher 4 GB |
Schnittstellensprache | Chinesisch/Englisch optional | |
Inspektionsausgabe | PCB-ID, PCB-Beschreibung, Komponentenbeschreibung, Fehlerbeschreibung, Fehlerbild | |
Leistung | AC220 ± 10 %, 50/60 Hz, 1 kW | |
Betriebs-Temperatur | -10-40℃ | |
Betriebsfeuchtigkeit | 20–90 % relative Luftfeuchtigkeit, nicht kondensierend | |
Maschinendimension | 900 × 1100 × 1300 mm |
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